华为专利芯片最新信息

华为公司申请信息处理方法、芯片、电子设备及计算机可读存储介质...金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“信息处理方法、芯片、电子设备及计算机可读存储介质“公开号CN117349841A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种信息处理方法,涉及信息与通信技术领域。电子设备包括等我继续说。

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华为新专利脑机接口芯片曝光日前,一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利日前公布在国家知识产权局网站,专利发明人为华为技术有限公司;该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片。据了解,这是华为第二项脑机接口专利。

华为公司申请芯片技术专利,增强芯片的信号传输性能金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备“公开号CN117995795A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请的实施例提供了一种芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备,涉及是什么。

华为公司申请芯片、存储介质的访问统计信息获取方法以及存储介质...金融界2024年4月2日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片、存储介质的访问统计信息获取方法以及存储介质“公开号CN117807006A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,一种芯片、存储介质的访问统计信息获取方法以及存储介质,涉及存储技术领域。..

华为公司申请芯片封装结构专利,改善芯片封装易翘曲的问题金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、封装方法、电子设备“公开号CN117672981A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片封装结构、封装方法、电子设备,涉及芯片领域,改善芯片封装易翘曲后面会介绍。

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华为公司申请芯片安全启动专利,提高芯片启动的安全性金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片安全启动方法及芯片“公开号CN117480503A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片安全启动方法及芯片,其中芯片包括密钥生成模块和处理模块;密钥生成模块用于生成说完了。

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华为取得一种超导芯片专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“一种超导芯片”的专利,授权公告号CN 113903854 B,申请日期为2020年6月。

华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利,提高芯片中导电部件...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117855137A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于提高芯片中导电部件的良等我继续说。

华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利,提高芯片中电阻器件...金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117637711A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请的一些实施例提供了一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,旨在提高芯片中电阻等会说。

华为公司申请芯片及其制作方法、电子设备专利,提高芯片的机械强度...金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备“公开号CN117529807A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片及其制作方法、电子设备,涉及芯片技术领域,能够提高芯片的机械强度以及布线能说完了。

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