半导体的导电能力一定比导体弱吗

捷捷微电取得能提高耐压能力的半导体器件终端结构及其制造方法专利...本发明涉及能提高耐压能力的半导体器件终端结构及制作方法,包括终端保护区,终端保护区环绕在元胞区的周围终端保护区包括半导体基板,半导体基板包括第一导电类型衬底及位于第一导电类型衬底上的第一导电类型漂移区,在终端保护区,第一导电类型漂移区内设有一个环绕元胞区的等我继续说。

信利半导体申请提升抗静电能力液晶显示屏及装配方法专利,减少显示...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司申请一项名为“一种提升抗静电能力液晶显示屏及装配方法”的专后面会介绍。 所述显示屏主体的左侧以及底部还贴附有导电布,其中显示屏主体底部的导电布延伸到FPC主体上,所述导电布覆盖银浆线所述显示屏主体的底后面会介绍。

...铁电存储器、三维集成电路、电子设备专利,提高了电容器的抗干扰能力涉及半导体芯片技术领域,提高了电容器的抗干扰能力。铁电存储器包括电容器,电容器包括第一堆叠层、第一导电柱、第二导电柱、第一铁电层和第二铁电层,第一堆叠层包括相连的第一导电部和第二导电部。第一导电柱贯穿第一导电部,第二导电柱贯穿第二导电部。第一铁电层贯穿第小发猫。

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