半导体新材料公司排名
天和防务:半导体散热新材料“秦膜”已有型号在量产并正在重点客户...金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向天和防务提问:尊敬的董秘:贵公司打破国外垄断的半导体散热新材料“秦膜”,去年就宣传可以量产,请问现在“秦膜”市场推广进行的如何?何时能够量产?谢谢!公司回答表示:“秦膜”已有型号在量产当中,目前正在重点客户中开展市场推广。
●ω●
常州韦林斯旺新材料公司申请半导体材料弯曲测试设备专利,提高工作...金融界2024年11月2日消息,国家知识产权局信息显示,常州韦林斯旺新材料有限公司申请一项名为“一种半导体材料弯曲测试设备”的专利,公开号CN 118883309 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明涉及检测装置技术领域,具体为一种半导体材料弯曲测试设备,包括操作箱还有呢?
宁波富达:荣芯半导体注入公司为不实信息,公司积极围绕新材料、新...金融界10月29日消息,有投资者在互动平台向宁波富达提问:市场传闻:荣芯半导体将注入公司,公司将实现战略转型。请问是否属实?公司回答表等会说。 近年来公司一直积极围绕新材料、新基建、新能源、新智造等战略性新兴产业寻求新的产业机会,稳步谋求公司新的发展。公司一贯严格按照规等会说。
苏州砾炫桓新材料科技取得小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具专利,...金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,苏州砾炫桓新材料科技有限公司取得一项名为“一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具”的专利,授权公告号CN 221967760 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具,其包小发猫。
陕西斯瑞新材料股份有限公司申请半导体用 CVD 反应腔镜面加工专利,...金融界2024 年10 月25 日消息,国家知识产权局信息显示,陕西斯瑞新材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体用CVD 反应腔镜面加工方法及应用”的专利,公开号CN 118809089 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体用CVD 反应腔镜面结构加工方好了吧!
?﹏?
浙江聚创申请一种半导体加工清理系统及方法专利,便于半导体陶瓷器...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,浙江聚创新材料技术有限公司申请一项名为“一种半导体加工清理系统及方法”的专利,公开号CN 118919455 A,申请日期为2024 年10 月。专利摘要显示,本申请涉及一种半导体加工清理系统,涉及半导体加工设备技术领域,其加后面会介绍。
湘潭电化:控股子公司广西立劲主营电池材料研发、生产、销售金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向湘潭电化提问:公司立劲新材料科技公司为芯片半导体集成电路行业,请问有相关收入吗?公司回答表示:公司控股子公司广西立劲主营业务为研发、生产、销售锰酸锂等电池材料。
晶锐材料出资10万元成立新郑市芯锐半导体有限公司,持股100%天眼查工商信息显示,近日,河南晶锐新材料股份有限公司出资10万元成立新郑市芯锐半导体有限公司,持股100%,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。资料显示,新郑市芯锐半导体有限公司成立于2024年10月9日,法定代表人为耿俊强,注册资本10万人民币,公司位于郑州市,电等会说。
∪▽∪
新金路:子公司半导体新材料项目预计年底开始调试试生产金融界11月21日消息,新金路在互动平台表示,子公司半导体新材料项目正在按计划施工推进,项目总投资不会超过5000万元,预计今年年底将开始调试并试生产。本文源自金融界AI电报
三安光电连续6个交易日上涨,期间累计涨幅14.34%三安光电股份有限公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司主要产品为LED外延片、LED芯片、LED车灯、射频芯片、滤波器芯片、电力电子芯片、光通讯芯片。公司说完了。
原创文章,作者:上海清诺枫网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://bnytik.cn/0idrppad.html