半导体业务部_半导体业绩龙头

三星芯片部门大调整:新领导层上任应对业绩下滑来源:环球网【环球网科技综合报道】11月28日消息,三星电子宣布了一系列重要的人事变动,旨在重振其面临挑战的内存芯片和代工芯片业务。此次任命涵盖了半导体及设备解决方案(DS)部门、代工业务部以及芯片工厂工程和运营的关键岗位,标志着三星在应对芯片部门业绩大幅下滑之还有呢?

利润暴跌40%后 三星芯片部门任命新负责人负责半导体及设备解决方案(DS)部门的负责人、公司副董事长Jun Young-hyun被委以更大职责,他将担任三星联合首席执行官,同时负责DS和存储芯片业务;负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁,并担任代工业务部负责人;芯片工厂工程和运营主管Seok-woo等会说。

三星电子官宣芯片部门高管人事调动 力求扭转不利局面负责半导体及设备解决方案(DS)部门的负责人、公司副董事长全永铉(Jun Young-hyun)被委以更大职责。他将担任三星联合首席执行官,同时负责DS和存储芯片业务。负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁,并就任代工业务部负责人;芯片工厂工程和运营主说完了。

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韩媒称三星电子代工业务遇困局:先进制程不成熟,成熟制程不先进IT之家9 月25 日消息,韩媒ZDNET Korea 在当地时间昨日的报道中表示,三星电子的设备解决方案(IT之家注:DS)部Foundry 业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。报道宣称韩国半导体行业内外均持有相似观点,认为三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。尽管三星电等会说。

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