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消息称 Arm 正探索收购半导体设计公司 Ampere ComputingIT之家1 月9 日消息，彭博社今日报道称，软银集团及其控股子公司Arm 正在探讨收购Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半导体设计公司。知情人士称，Ampere 在探索战略选择的同时，也引起了Arm 的收购兴趣。当然，双方谈判仍有可能破裂，而且Ampere 也有好了吧！

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2nm 半导体争夺战:日本 Rapidus 试制博通芯片,计划 6 月交付IT之家1 月9 日消息，日经新闻昨日(1 月8 日)报道，日本半导体公司Rapidus 将与美国芯片巨头博通(Broadcom)合作，力争量产2 纳米尖端芯片，计划6 月向博通提供试产芯片。消息称博通正评估Rapidus 的2 纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托Rapidus 生产相关高端芯说完了。

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消息称三星“洗牌”半导体封装供应链IT之家12 月25 日消息，韩媒ETNews 今天(12 月25 日)发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术竞争力。IT之家援引博文报道，三星电子已着手开展先进封装供应链重组工作，以提升封装竞争等我继续说。

受汽车电子元件需求下降影响,京瓷公司拟出售盈利能力不足部门IT之家1 月8 日消息，据日经新闻7 日报道，日本京瓷公司在电子元件和半导体相关部件等领域的盈利状况出现下滑，正在考虑出售一些难以改善的业务。该公司计划到2026 年3 月前出售大约2000 亿日元(IT之家备注：当前约92.91 亿元人民币)规模的业务，相当于其合并销售额的10%。受后面会介绍。

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四方达:功能性金刚石项目达产后年产能预计不低于70万克拉金融界1月7日消息，有投资者在互动平台向四方达提问：有新闻说：公司子公司天璇半导体科技公司CVD金刚石年产量已超100万克拉，请问子公司年产量为多少？等新项目全面投产后最大产量达多少？公司回答表示：公司年产70万克拉功能性金刚石产业化项目设备于2024年5月开始逐步调试等会说。

报道称现代解散“半导体战略室”,自研车载芯片雄心受挫IT之家12 月25 日消息，韩媒ETNews 于12 月20 日发布博文，报道称现代汽车(Hyundai)解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”，并将该部门职能和人员并入其他相关部门。IT之家援引该媒体报道，“半导体战略室”成立于2022 年，曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划，其中最值得说完了。

鸿海研究院运用 AI 研发碳化硅功率元件,可大幅加速开发进程IT之家12 月30 日消息，鸿海科技集团今日通过新闻稿宣布，鸿海研究院半导体研究所、人工智能研究所成功将AI 学习模型与强化学习技术融合，大幅加速碳化硅功率半导体的研发进程。在此次研究中，鸿海研究院采用强化学习中的策略优化方法，通过策略梯度技术中的Proximal Policy Op好了吧！

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