半导体芯片最新消息2023
杰平方半导体取得芯片及数字隔离器专利,降低制造成本金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,杰平方半导体(上海)有限公司取得一项名为“芯片及数字隔离器”的专利,授权公告号CN 221994452 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片及数字隔离器,属于集成电路技术领域,该芯片,包括衬底、介小发猫。
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爱思开海力士申请半导体芯片和半导体系统专利,能够减少数据信号...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体芯片和半导体系统”的专利,公开号CN 118921989 A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请涉及一种半导体芯片和半导体系统。在所公开技术的实施例中,在包括多个存储器芯等会说。
联和存储取得半导体芯片测试装置专利,降低芯片测试成本金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,联和存储科技(江苏)有限公司取得一项名为“半导体芯片测试装置”的专利,授权公告号CN 221977043 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开一种半导体芯片测试装置,半导体芯片测试装置包括:机座;测试平台,设说完了。
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南亚科技申请测量机台与半导体芯片的故障侦测方法专利,大幅度减小...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“测量机台与半导体芯片的故障侦测方法”的专利,公开号CN 118914803 A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,一种测量机台包含光学桌、显微镜、开发板以及两探针。显微镜位于光学桌上等我继续说。
协昌科技:全资子公司凯思半导体从事功率芯片的研发和销售,控股子...消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:半导体公司可以介绍一下吗?公司回答表示:公司全资子公司凯思半导体成立于2011年12月,专业从事功率芯片的研发和销售,产品目前主要应于电动两三轮车控制器,电动工具、消费电子及家用电器等领域;控股子公司凯美半导体成立于2023年12后面会介绍。
劲拓股份:2023年在半导体芯片封测设备新产品研发及关键技术升级等...金融界2月22日消息,有投资者在互动平台向劲拓股份提问:公司23年在研发方面取得哪些进展?CPO封装是否属于电子装联呢?公司回答表示:公司2023年度继续在半导体芯片封测设备的新产品研发及关键技术升级、电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升等方面开展研发创新并取得积等我继续说。
南亚科技申请测量机台与半导体芯片故障侦测方法专利,能更有效找出...金融界2024年10月28日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“测量机台与半导体芯片的故障侦测方法”的专利,公开号CN 118818244 A,申请日期为2023 年6 月。专利摘要显示,一种测量机台包含腔体、开发板、探针台、显微镜、电路板以及两探针。开说完了。
南通同方半导体取得便于半导体芯片加工的烘干装置专利,保证半导体...金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,南通同方半导体有限公司取得一项名为“一种便于半导体芯片加工的烘干装置”的专利,授权公告号CN 221859107 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及半导体芯片技术领域,且公开了一种便于半导体芯片加工等我继续说。
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韦尔股份:2023年三季度半导体设计业务收入实现显著增长,收入结构...芯片设计公司,产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等领域。截至2023年三季度,随着下游需求的逐渐回暖,在公司新产品助力下,公司来源于半导体设计业务收入实现了较显著的增是什么。
深圳市天诚博业电子有限公司取得半导体芯片生产加工装置专利,在...金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市天诚博业电子有限公司取得一项名为“一种半导体芯片生产加工装置”的专利,授权公告号CN 221849583 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工装置,包括:主体单元100,其包括好了吧!
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