科技芯片股最新消息

武汉凌寅科技取得一种芯片封装用超声波烧结机专利,加快芯片封装后...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,武汉凌寅科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装用超声波烧结机”的专利,授权公告号CN 222002181 U,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片封装用超声波烧结机,包括超声波烧结机和冷却组件,所述后面会介绍。

南通德辰智能科技取得一种芯片生产用钛材清洗装置专利金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,南通德辰智能科技有限公司取得一项名为“一种芯片生产用钛材清洗装置”的专利,授权公告号CN 118595043 B,申请日期为2024年8月。

济宁东方芯电子科技取得可控硅芯片生产用的芯片清洗装置专利,加强...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,济宁东方芯电子科技有限公司取得一项名为“一种可控硅芯片生产用的芯片清洗装置”的专利,授权公告号CN 222001029 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及清洗装置技术领域,且公开了一种可控硅芯片生产用小发猫。

\ _ /

江苏丰源电子科技取得一种驱动芯片测试装置专利金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,江苏丰源电子科技有限公司取得一项名为“一种驱动芯片测试装置”的专利,授权公告号CN 118558626 B,申请日期为2024年8月。

无锡科瑞泰半导体科技取得一种芯片加工的水处理设备专利,便于安装...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,无锡科瑞泰半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片加工的水处理设备”的专利,授权公告号CN 221999172 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片加工的水处理设备,包括支架、石英砂过滤器、活等我继续说。

卡莱特云科技申请基于多个交换芯片的大容量LED控制方法及装置专利...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,卡莱特云科技股份有限公司申请一项名为“基于多个交换芯片的大容量LED控制方法及装置”的专利,公开号CN 118945281 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及视频图像拼接技术领域,公开了一种基于多个交换芯片小发猫。

ˋ^ˊ

盐城鸿石智能科技申请一种Micro LED显示芯片及其制备方法专利,提高...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,盐城鸿石智能科技有限公司申请一项名为“一种Micro LED显示芯片及其制备方法”的专利,公开号CN 118943158 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及显示芯片技术领域,公开了一种Micro LED显示芯片及其制备方等会说。

北京富光联创科技取得芯片测试装置专利,防止在对芯片测试加工时...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,北京富光联创科技有限公司取得一项名为“一种芯片测试装置”的专利,授权公告号CN 221993589 U ,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片测试装置,属于芯片测试技术领域,针对了对芯片测试时易出现好了吧!

皇虎测试科技申请芯片测试装置及方法专利,在不损伤焊料帽的情况下...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,皇虎测试科技(深圳)有限公司申请一项名为“芯片测试装置及方法”的专利,公开号CN 118937973 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明提供一种芯片测试装置及方法,其中的装置包括:探针支架、驱动所述探针支架运动说完了。

╯0╰

合肥兆信新材料科技取得纳米银芯片封装结构专利,能够确保纳米银...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,合肥兆信新材料科技有限公司取得一项名为“一种纳米银芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 221994466 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请涉及一种纳米银芯片封装结构,其包括基板,所述基板的顶部固定粘接有上说完了。

原创文章,作者:上海清诺枫网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://bnytik.cn/5c5lte3c.html

发表评论

登录后才能评论