金融科技是半导体吗
联盛半导体科技(无锡)有限公司取得清洗花篮防压装置专利,避免清洗...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,联盛半导体科技(无锡)有限公司取得一项名为“一种清洗花篮防压装置”的专利,授权公告号CN 221994434 U ,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种清洗花篮防压装置,涉及硅片清洗技术领域,包括两相互还有呢?
天津禾芸科技发展有限公司取得半导体基板固定装置专利,提高加工...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,天津禾芸科技发展有限公司取得一项名为“一种半导体基板的固定装置”的专利,授权公告号CN 221994447 U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体基板的固定装置,涉及半导体技术领域。本实用新等会说。
≥ω≤
海象新材:已收悉投资者建议并购高科技半导体公司加强市值管理金融界11月14日消息,有投资者在互动平台向海象新材提问:董秘您好,今天大盘暴涨公司股价暴跌,建议公司考虑并购一些高科技半导体公司加强市值管理。公司回答表示:您的建议已收悉。
╯▂╰
上海芯东来半导体科技申请高精度滑台组件及光刻机工作台专利,避免...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,上海芯东来半导体科技有限公司申请一项名为“高精度滑台组件及光刻机工作台”的专利,公开号CN 118938612 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明提供了一种高精度滑台组件及光刻机工作台,高精度滑台组件包括基后面会介绍。
西安晟光硅研半导体科技取得气驱式超高压水泵专利,使得超纯水在...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,西安晟光硅研半导体科技有限公司取得一项名为“一种气驱式超高压水泵”的专利,授权公告号CN 221990662 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种气驱式超高压水泵,包括:进气装置、进水装置、气液增说完了。
ˇ▽ˇ
颀邦科技取得半导体散热封装构造及其制造方法专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,颀邦科技股份有限公司取得一项名为“半导体散热封装构造及其制造方法”的专利,授权公告号CN 114520201 B,申请日期为2021年2月。
润芯感知科技申请半导体器件及其制造方法专利,降低敏感材料层与...金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,润芯感知科技(南昌)有限公司申请一项名为“种半导体器件及其制造方法”的专利,公开号CN 118929562 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,一种半导体器件及其制造方法,所述方法包括:提供半导体衬底;在半导体衬底上形成敏小发猫。
基迈克材料科技申请用于半导体耐腐蚀防护涂层复合粉及其制备方法...金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,基迈克材料科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种用于半导体耐腐蚀防护涂层的复合粉及其制备方法”的专利,公开号CN 118931233 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于半导体耐腐蚀防护涂层的复合粉后面会介绍。
江苏科沛达半导体科技有限公司申请全自动锗料清洗机专利,解决酸碱...金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,江苏科沛达半导体科技有限公司申请一项名为“一种全自动锗料清洗机”的专利,公开号CN 118932343 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种全自动锗料清洗机,涉及锗料清洗技术领域,其技术方案要点包括底座好了吧!
∪0∪
江苏元夫半导体科技取得晶圆暂存装置和晶圆清洗方法专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,江苏元夫半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆暂存装置和晶圆清洗方法”的专利,授权公告号CN 118431132 B,申请日期为2024 年7 月。
ˇ0ˇ
原创文章,作者:上海清诺枫网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://bnytik.cn/6h78tn7j.html