啥是芯片封装_啥是芯片
北京一零一航空电子取得MEMS惯性传感器芯片封装结构专利,实现对...金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,北京一零一航空电子设备有限公司取得一项名为“一种MEMS惯性传感器芯片的封装结构”的专利,授权公告号CN 222007319 U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种MEMS惯性传感器芯片的封装结构,涉及是什么。
华为技术有限公司取得芯片封装相关专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利,授权公告号CN 116250066 B,申请日期为2020年10月。
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深圳市槟城电子取得用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装...金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市槟城电子股份有限公司取得一项名为“用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 106876357 B,申请日期为2017年1月。
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湖北芯连达技术取得一种集成电路芯片封装辅助设备专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,湖北芯连达技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片封装辅助设备”的专利,授权公告号CN 118522685 B,申请日期为2024年5月。
江苏中科智芯集成科技取得一种半导体芯片封装装置及半导体芯片封装...金融界2024 年11 月16 日消息,国家知识产权局信息显示,江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 118507396 B,申请日期为2024 年7 月18 日。
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江苏索力德普取得一种基于无氧铜铂加厚的芯片封装方法专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,江苏索力德普半导体科技有限公司取得一项名为“一种基于无氧铜铂加厚的芯片封装方法”的专利,授权公告号CN 117612947 B,申请日期为2023年11月。
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英特尔公司取得多芯片封装链路专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,英特尔公司取得一项名为“多芯片封装链路”的专利,授权公告号CN 112486875 B,申请日期为2016年2月。
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四川晶辉半导体取得一种直流驱动保护电源集成封装芯片专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,四川晶辉半导体有限公司取得一项名为“一种直流驱动保护电源集成封装芯片”的专利,授权公告号CN 112510007 B,申请日期为2020年7月。
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七星华创取得用于芯片的小型化封装方法专利金融界2024 年11 月16 日消息,国家知识产权局信息显示,北京七星华创微电子有限责任公司取得一项名为“用于芯片的小型化封装方法”的专利,授权公告号CN 118763010 B,申请日期为2024 年9 月。
武汉凌寅科技取得一种芯片封装用超声波烧结机专利,加快芯片封装后...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,武汉凌寅科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装用超声波烧结机”的专利,授权公告号CN 222002181 U,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片封装用超声波烧结机,包括超声波烧结机和冷却组件,所述说完了。
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