7月10号3d精选分享

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迈为股份:已成功开发全自动混合键合设备,正在与意向客户打样中金融界7月10日消息,有投资者在互动平台向迈为股份提问:贵司封装设备已公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,请问HBM封装设备用到混合键合设备是否可以使用?公司回答表示:公司已成功开发了全自动混合键合设备,可用于CIS、Memory和先进还有呢?

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