半导体最新新闻集成电路
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立昂微新设子公司,含集成电路半导体业务公开资料显示,近日,金瑞泓昂芯微电子有限公司成立,法定代表人为凤坤,注册资本1亿元,经营范围包含:集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;电子专用材料研发;半导体分立器件销售等。股权数据显示,该公司由立昂微全资持股。
微碧半导体:荣膺战略合作之星,引领集成电路合作新典范在我国集成电路产业蓬勃发展浪潮中,IC 交易网已闪耀二十五载。近日,微碧半导体有幸参与了IC 交易网于11 月29 日在深圳福田大中华喜来登酒店举办的盛大庆典,这场以“携手发展创辉煌,共谋未来新篇章”为主题的庆典,汇聚了业界的智慧与力量,也见证了无数的荣耀与感恩。在IC说完了。
...专利授权:“半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示聚飞光电(300303)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法”,专利申请号为CN201910662604.5,授权日为2024年12月31日。专利摘要:本发明提供一种半导体封装器件、发光装置及半导体集成后面会介绍。
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...万元参与投资成立产业基金 投资于泛半导体及集成电路上下游行业共达电声公告,公司拟以自有资金2000万元与关联方韦豪创芯、上海鋆芯以及非关联方广州金控共同投资成立广州韦豪基金。该基金主要投资于泛半导体及集成电路上下游行业的硬科技企业,并获取投资收益。
“坪山制造”,瞄向9大产业半导体与集成电路、新能源、文化产业等方面均取得新的突破,近50家坪山企业在细分赛道的市占率稳居全国全球前列;落地了中南大学深圳研究院坪山转化基地、西北工业大学低空经济联合创新中心等科技成果转化平台。2025年,坪山提出“软硬兼施”的发展策略,一方面继续发力新制好了吧!
久日新材:光刻胶产品主要用于显示面板、集成电路及LED芯片等产品有投资者在互动平台向久日新材提问:贵司已研发多款半导体i-线光刻胶、发光二极管g-线/h-线光刻胶和面板光刻胶,并已进入下游客户送样测试阶段,其中部分产品已通过测试正式供货,请问主要供货哪些客户或终端产品?公司回答表示:公司光刻胶产品主要用于显示面板、集成电路和半导是什么。
日月新半导体取得集成电路测试相关专利金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(昆山)有限公司取得一项名为“集成电路测试方法、计算机可读介质以及集成电路测试装置”的专利,授权公告号CN 112462234 B,申请日期为2020年11月。
威讯联合半导体申请集成电路测试设备及测试方法专利,提升测试效率金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,威讯联合半导体(德州)有限公司申请一项名为“一种集成电路测试设备及测试方法”的专利,公开号CN 119044730 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种集成电路测试设备及测试方法,集成电路测试设备包括:测后面会介绍。
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南通英尔捷取得用于半导体集成电路加工的蚀刻装置专利金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,南通英尔捷半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体集成电路加工的蚀刻装置”的专利,授权公告号CN 118866771 B,申请日期为2024年9月。
东莞市通科电子申请一种半导体集成电路及其温漂补偿方法专利,可...金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市通科电子有限公司申请一项名为“一种半导体集成电路及其温漂补偿方法”的专利,公开号CN 119045600 A ,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明涉及半导体集成电路技术领域,提供一种半导体集成电路及其温漂补后面会介绍。
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