华为公开芯片封装组件相关专利

华为公司申请管壳封装件、封装组件以及激光雷达发射模组专利,降低...金融界2024年3月5日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“管壳封装件、封装组件以及激光雷达发射模组“公开号CN117650423A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例涉及芯片封装领域,尤其涉及一种管壳封装件、芯片管壳封装结构以及激光雷好了吧!

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华为公司申请天线组件封装天线、电路板组件和电子设备专利,增加...金融界2024年2月2日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“天线组件、封装天线、电路板组件和电子设备“公开号CN117501540A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,本申请涉及一种天线组件、封装芯片、电路板组件和电子设备。天线组件包括:天线本体还有呢?

华为公司申请封装结构专利,电磁屏蔽效果显著华为技术有限公司申请一项名为“一种封装结构、电路板组件及电子设备“公开号CN117501442A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种封装结构、电路板组件及电子设备,涉及电子封装技术领域。本申请的封装结构包括芯片、屏蔽罩和互联基板。芯片设置在还有呢?

华为公司申请MEMS三轴陀螺仪专利,能增强在Z轴方向上转动角速度的...金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“MEMS三轴陀螺仪、芯片封装结构、电路板组件及电子设备“公开号CN117990074A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种MEMS三轴陀螺仪、芯片封装结构、电路板组件说完了。

华为公司申请光电专利,提高PCB板面布局空间的利用率金融界2024年1月26日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种光电组件、光模块及光通信设备“公开号CN117452567A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本申请实施例公开了光电组件、光模块及光通信设备,该光电组件的硅光芯片封装集成在基板上,且说完了。

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