半导体芯片最新消息_半导体芯片最新消息利好

瑞昱半导体取得芯片与相关的芯片系统专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“芯片与相关的芯片系统”的专利,授权公告号CN 114242131 B,申请日期为2020年9月。

无锡冠亚恒温制冷技术有限公司取得一种半导体热电芯片冷热冲击测试...金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,无锡冠亚恒温制冷技术有限公司取得一项名为“一种半导体热电芯片冷热冲击测试装置”的专利,授权公告号CN 118465505 B,申请日期为2024 年5 月。

南通优睿半导体取得基于三维堆叠的芯片封装专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,南通优睿半导体有限公司取得一项名为“种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法”的专利,授权公告号CN 118486619 B,申请日期为2024年7月。

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格罗方德半导体取得利用非易失性存储器元件进行芯片上温度感测专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,新加坡商格罗方德半导体私人有限公司取得一项名为“利用非易失性存储器元件进行芯片上温度感测”的专利,授权公告号CN 112992891 B,申请日期为2020年11月。

爱思开海力士申请半导体芯片和半导体系统专利,能够减少数据信号...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体芯片和半导体系统”的专利,公开号CN 118921989 A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请涉及一种半导体芯片和半导体系统。在所公开技术的实施例中,在包括多个存储器芯等我继续说。

泗洪中芯半导体取得芯片生产用芯片板切割装置专利,使切割后的芯片...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,泗洪中芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN 221984178 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及切割装置领域,具体为一种芯片生产用芯片板切割装置,所述固还有呢?

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通光线缆:公司没有半导体芯片业务金融界11月12日消息,有投资者在互动平台向通光线缆提问:请问贵公司生产半导体芯片有哪些?公司回答表示:公司没有半导体芯片业务。

徐州立羽高科技公司取得发光半导体芯片封装结构专利,提高发光芯片...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,徐州立羽高科技有限责任公司取得一项名为“一种发光半导体芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 221977968 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请提供了一种发光半导体芯片封装结构,涉及发光半导体的技术领域,用以等我继续说。

安徽科惠取得半导体芯片耐温性能测试装置专利,快速且有效地对多个...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽科惠微电子有限公司取得一项名为“半导体芯片耐温性能测试装置”的专利,授权公告号CN 221977037 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及半导体芯片耐温性能测试装置,包括架体,架体的内侧中间设置有转好了吧!

联和存储取得半导体芯片测试装置专利,降低芯片测试成本金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,联和存储科技(江苏)有限公司取得一项名为“半导体芯片测试装置”的专利,授权公告号CN 221977043 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开一种半导体芯片测试装置,半导体芯片测试装置包括:机座;测试平台,设小发猫。

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