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Alpahwave Semi 发布全球首个 64Gbps UCIe D2D 互联 IP 子系统IT之家12 月24 日消息,半导体连接IP 企业Alpahwave Semi 当地时间本月20 日宣布推出全球首个64Gbps 高速UCIe D2D(IT之家注:Die-to-Die,裸片对裸片)互联IP 子系统。Alpahwave 表示其第三代64Gbps UCIe D2D IP 子系统建立在此前24Gbps、36Gbps 两代UCIe 互联的基础之上是什么。
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UCIe 2.0 规范发布:提高带宽密度、改善能效,向后兼容 1.1/1.0IT之家8 月7 日消息,通用芯粒互连(UCIe)产业联盟最新公布了UCIe 2.0 规范,支持可管理性标准化系统架构,并全面解决了系统级封装(SiP)生命周期中跨多个芯粒(从分类到现场管理)的可测试性、可管理性和调试(DFx)设计难题。UCIe 2.0 规范重点引入可管理性功能(可选)以及UCIe DFx后面会介绍。
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全球最快芯片UCIe IP方案发布,新思科技葛群:AI 将加速芯片设计周期|钛...新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群近日,全球最大的半导体EDA巨头新思科技(Synopsys)在上海推出业界首款针对Multi-Die系统、每引脚运行速度高达40 Gbps的全球最快UCIe IP全面解决方案,预计将于2024年底对外提供,适用于多种晶圆代工及其工艺,从而帮助芯片等我继续说。
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Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒IT之家8 月1 日消息,Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款3nm UCIe 芯粒(chiplet),为采用台积电CoWoS 封装技术的系统级封装(system-in-packages,SiP)实现die-to-die 连接。该芯粒组面向超大规模、高性能计算和人工智能等高需求领域,让用户构建各种系统级封装。Alphawave等我继续说。
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...粒系统专利,解决芯粒中采用 AXI 总线与芯粒间采用 UCIE 不兼容的问题用于按照设定的规则将接收到的缓存数据合成为传输层数据包;数据包缓存单元,用于缓存传输层数据包;链路层数据包生成单元,用于根据UCIE 协议以及传输层数据包生成Flit 数据包,并通过UCIe 链路将Flit 数据包发送给对端芯粒。因此,解决了芯粒中采用AXI 总线,而芯粒之间采用UCIE等会说。
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飞腾申请一种数据传输方法及相关装置专利 避免数据丢失金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,飞腾信息技术有限公司申请一项名为“一种数据传输方法及相关装置”的专利,公开号CN 118981444 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本说明书实施例提供了一种数据传输方法,基于UCIE模块的适配层实现了数据接收方向还有呢?
升级到拼生态:英特尔和台积电积极拉拢供应链,加速布局先进封装IT之家3 月20 日消息,在AI 芯片浪潮推动下,先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。台积电、英特尔在夯实自身基础、积累丰富经验的同时,也正积极地拉拢供应链、制定标准、建构生态,从而增强自身的话语权。英特尔力推UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业还有呢?
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