半导体的优点_半导体的优点缺点

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日日新半导体架构申请集成电路专利,具有结构紧凑、面积更小、性能...所述第一互连层电连接至所述P 型金属氧化物半导体晶体管、所述N 型保护环、所述N 型金属氧化物半导体晶体管或所述P 型保护环。因此,本发明因为可提供埋入硅基板的表面下互连线从而具有结构紧凑、面积更小、性能更高、复杂度更低等优点。

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晶合集成申请半导体金属层关键尺寸的量测技术专利,本发明具有灵敏...本发明提供一种半导体金属层关键尺寸的量测方法、系统、设备及介质,量测方法包括在半导体的金属层结构中,选取相邻两个金属层,相邻两个小发猫。 投影面积为预设值;以及根据电容值、介电常数、侧面面积,生成相邻两个金属层间的关键尺寸数值。本发明具有灵敏度高,时效性强的优点。本小发猫。

湖北冰芯半导体申请P型碲化铋基热电材料用镍基阻挡层材料及其制备...金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,湖北冰芯半导体科技有限公司申请一项名为“P型碲化铋基热电材料用镍基阻挡层材料等我继续说。 的方法在P型碲化铋基热电基片表面制备镍基阻挡层时,具有成膜质量好、接触电阻小、界面结合强度高、镍基阻挡层厚度易于控制的优点。

常州欣盛半导体技术股份有限公司取得连接牢固的负极复合集流体结构...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,常州欣盛半导体技术股份有限公司取得一项名为“连接牢固的负极复合集流体结构”的等会说。 的第一石墨层相连接,所述通孔的数量为多个,多个所述通孔沿基材的长度方向间隔设置,本实用新型具有连接牢固强,不易产生分层的优点。

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芯联集成取得用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工具套装专利,具有...金融界2024年8月14日消息,天眼查知识产权信息显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工后面会介绍。 件的凹槽内后,拧紧器通过拆装工具对紧固件进行拧紧或者旋松,从而可以实现紧固件的安装和拆卸,具有拆装方便,不会损坏紧固件等优点。

...片式半导体基材清洗机专利,具有对多种晶圆尺寸的无极适配夹持的优点金融界2024年11月23日消息,国家知识产权局信息显示,苏州恩正科电子有限公司取得一项名为“一种单片式半导体基材清洗机”的专利,授权公还有呢? 槽内且可拆卸连接于联动机构的夹持部件,夹持部件包括顶部构造有凸块的滑块二,本实用新型具有对多种晶圆尺寸的无极适配夹持的优点。

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2025年中国氟化液发展进程、产业链及生产流程目前下游应用领域已经涉及半导体冷却板的冷却、数据中心的浸入式冷却、航空电子设备的喷雾冷却等。氟化液的优点包括:1)具有优异的电绝缘性和热传导性;2)理想的化学惰性和热稳定性,能广泛使用于各种温控散热场合;3)良好的材料相容性,与绝大多数金属、塑料和聚合物不反应;4)后面会介绍。

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...在热压伺服封装双层压机上的模具结构专利,实现半导体产品自动脱模涉及半导体封装模具技术领域,具有在两个模具注塑完成后,半导体产品自动脱模的优点,其技术方案要点是:包括位于两个立柱之间且沿竖直方向分布的的模具一和模具二,所述模具一和模具二通过连接件连接在立柱上,所述模具一靠近下大模座分布;所述下大模座上设有驱动件,所述驱动件小发猫。

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上海微芸半导体申请刻蚀侧壁光滑SiO2沟槽的方法专利,提升沟槽侧壁...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海微芸半导体科技有限公司申请一项名为“一种刻蚀侧壁光滑SiO2沟槽的方法”的专说完了。 本发明的优点在于:等离子体刻蚀机结合CF4和C4F8气体的协同作用,实现了更加均匀和可控的刻蚀过程,CF4作为主要刻蚀气体,与SiO2发生高说完了。

长鑫存储取得半导体装置专利,提高存储芯片的稳定性本发明提供一种半导体装置,其包括存储芯片及温度检测单元,所述温度检测单元用于检测所述存储芯片的温度,所述温度检测单元与所述存储芯片采用不同的电源供电。本发明的优点在于,存储芯片与温度检测单元采用不同的电源,则可分别控制两者启动,即温度检测单元的启动不受存储芯后面会介绍。

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