半导体激光打标机激光器_半导体激光打标机代理价格
先导智能:在半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备,继续发掘增长...金融界12月19日消息，有投资者在互动平台向先导智能提问：公司在有半导体相关设备或业务吗？在半导体领域有何布局？未来有没有在半导体领域的并购计划？公司回答表示：在半导体领域，公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时，将继续坚是什么。
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...锂电池智造整线解决方案,半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备导体行业的设备，请介绍一下分别在这两个行业具体应用于哪些方面生产？公司回答表示：首先，在消费电子领域，公司可提供应用于数码领域的锂电池智造整线解决方案，视觉/流体/测试等相关设备。其次，在半导体领域，公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。本文源自金融界AI电报
先导智能:公司在半导体领域可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备金融界11月12日消息，有投资者在互动平台向先导智能提问：请问先导有进入半导体设备的研发与生产吗？公司回答表示：在半导体领域，公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时，将继续坚持平台化战略，发掘合适的外延发展机会及增长机遇，增等我继续说。
盘古光电河北申请基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置专利,能够...金融界2024 年9 月28 日消息，国家知识产权局信息显示，盘古光电河北有限公司申请一项名为“基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置”的专利，公开号CN 118699570 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本发明公开了基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，涉及半导体芯片小发猫。
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有研硅申请一种用于处理硅衬底激光打标损伤的方法,提高硅抛光片的...金融界2024 年7 月23 日消息，天眼查知识产权信息显示，山东有研半导体材料有限公司，有研半导体硅材料股份公司申请一项名为“一种用于处理硅衬底激光打标损伤的方法“公开号CN202410516328.2,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示，本发明公开了一种处理硅衬底激光打标好了吧！
联动科技下跌5.01%,报56.83元/股公司主要从事半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。2022年9月22日公司在深圳证券交易所创业板成功上市，股票代码为301369,募集资金总额为11.2亿元，主要用于加大半导体封测设备的研发和产说完了。
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...激光精细微加工等智能装备及整线服务应用于锂电、光伏、半导体等...贵公司是否有激光设备？可用于半导体？公司回答表示：公司可提供应用于锂电、光伏、半导体、消费电子、显示面板、汽车等行业，提供激光精细微加工、相关联行业的测量和自动化智能车间解决方案，包括激光切割、激光焊接、激光打标、激光蚀刻、激光开孔等智能装备和整线服务。本后面会介绍。
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联动科技下跌5.0%,报55.28元/股公司主要从事半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。2022年9月22日公司在深圳证券交易所创业板成功上市，股票代码为301369,募集资金总额为11.2亿元，主要用于加大半导体封测设备的研发和产等我继续说。
联动科技:专注于半导体后道封装测试专用设备领域 并将持续迭代升级...金融界10月31日消息，联动科技披露投资者关系活动记录表显示，公司成立于1998年，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维是什么。
联动科技:专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备研发,以应对半...金融界9月2日消息，联动科技披露投资者关系活动记录表显示，公司一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，具备完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统和半导体激光打标设备等。联动科技主要产品主要应用于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节等我继续说。
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