芯片最新消息今天_芯片最新消息上海发布
消息称三星 Galaxy Z Flip 7 折叠屏手机将搭载 Exynos 2500 芯片IT之家12 月27 日消息,据TheElec 网站报道,Galaxy Z Flip 7 将配备Exynos 2500 芯片。在此之前相关爆料已经多次传出,但这家韩国网站称“通过三星电子高级官员证实了这一点”,这些芯片将于明年投入量产。报道称,三星明年将生产2.294 亿部智能手机,其中其旗舰机型Z Flip 7 仅占后面会介绍。
裕太微:车规芯片已应用于多家头部厂商金融界12月27日消息,有投资者在互动平台向裕太微提问:贵公司的芯片会用于赛力斯最新款问界m9吗?还是用到其他车型?公司回答表示:公司的车规芯片已成功应用于多家国内知名头部厂商,包括但不限于比亚迪、德赛西威、立升、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、上汽通用等我继续说。
●0●
万讯自控:自研芯片的超声波水表成功试挂 填补国内空白万讯自控今日官微消息,日前,万讯自主研发的32位AIC5011芯片成功应用于超声波水表,并在天津工厂、成都工厂实现首次试挂。这标志着万讯在超声计量仪表领域实现全面国产化,填补国内技术空白。
Chiplet 自动驾驶芯片,北极雄芯启明 935A 系列点亮IT之家12 月25 日消息,清华大学交叉信息研究院长聘副教授、北极雄芯创始人马恺声今日宣布,“启明935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试,达到车规级量产标准。据介绍,“启明935A”并不是一颗芯片,而是一个家族系列。通过启明935 HUB Chiplet 和不同数量的大熊星座AI C还有呢?
+ω+
消息称苹果自研再下一城:蓝牙 + Wi-Fi 芯片2025年iPhone 17首发IT之家12 月13 日消息,彭博社今天(12 月13 日)发布博文,报道称苹果公司为减少对博通(Broadcom)的依赖,同时也为了提升设备性能和能效,计划从2025 年开始,改用自研设计的蓝牙和Wi-Fi 组合芯片。消息称新芯片内部代号为“Proxima”,将率先应用于iPhone 17 系列、Apple TV 和说完了。
ˇ△ˇ
没啥升级的苹果M5芯片来了!凭什么抵御华为联想的夹击?这苹果M5系列芯片的消息马上就来了。12月23日,天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展,该系列芯片已于数月前进入原型阶段,预计M5芯片最快将于明年上半年量产上市,M5 Pro/Max、M5 Ultra则最快将于2025下半年开始量产,最晚的话,也会在2026年全系登还有呢?
联发科新一代天玑芯片锁定 12 月 23 日:全大核天玑 8400来袭12 月18 日消息,联发科今日官宣,2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档12 月23 日15:00,将发布新一代天玑芯片。而这款天玑芯片,无疑就是最近被频繁曝光的天玑8400 芯片了。根据此前博主@数码闲聊站的消息,天玑8400 芯片将采用台积电4nm 工艺,1×3.25GHz A725 + 3×3后面会介绍。
消息称英伟达 GB300 AI 服务器配备 1.6Tbps 光模块、LPCAMM 内存IT之家12 月23 日消息,台媒《经济日报》今日凌晨援引供应链的消息称,英伟达预计于2025 年中发布的GB300 服务器将进行从芯片到外围的全面设计,以释放更磅礴的AI 算力。在芯片侧方面,GB300 超级芯片将基于更新的B300 GPU,拥有更强的FP4 性能。该GPU 功耗将从B200 的后面会介绍。
联发科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日发布IT之家12 月18 日消息,联发科今日官宣,2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档12 月23 日15:00,将发布新一代天玑芯片。根据此前爆料,联发科天玑8400 芯片将于12 月23 日发布。IT之家附天玑8400 爆料配置参数如下:台积电4nm 工艺1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1G小发猫。
●▂●
国内首款商密报告认定,量子随机数芯片 WT-QRNG300 发布IT之家12 月18 日消息,安徽问天量子科技公司今日宣布,由该公司研发生产的WT-QRNG300 量子随机数芯片于近日通过国家密码管理局商用密码检测中心检测,成为国内首款商密报告认定的量子随机数芯片产品。IT之家获悉,WT-QRNG300 芯片采用了自主研发的基于量子隧穿效应的量说完了。
原创文章,作者:上海清诺枫网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://bnytik.cn/pifpse9f.html