半导体的主要特点_半导体的主要特点用途
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A股市场掀起半导体并购热潮 四大特征折射产业发展新机遇A股公司并购半导体资产的案例显著增多。据记者不完全统计,4月至今,A股公司并购半导体资产的案例已达36起(仅统计首次披露),涉及上市公司34家。其中,9月以来披露的案例即达19起,有9起属于上市公司跨界并购半导体资产。记者注意到,本轮半导体并购呈现出诸多新特点,比如加快收等我继续说。
南亚科技取得具有可编程反熔丝特征的半导体装置及其制造方法专利金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司取得一项名为“具有可编程反熔丝特征的半导体装置及其制造方法”的专利,授权公告号CN 113284901 B,申请日期为2020年12月。
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富创精密(688409.SH)拟1000万元投资冠华半导体 获其不超过1.653%...与其他投资方共同对深圳冠华半导体有限公司(简称“冠华半导体”)进行投资。增资完成后,公司持有冠华半导体不超过1.653%股权。以MFC为代表的真空仪器仪表具备超高门槛,国产化率低,进口替代需求强烈等特点,冠华半导体作为该领域已取得突破的企业,国产化进度在国内处于领先说完了。
高视(苏州)取得基于多模态特征匹配的半导体芯片异常检测专利,实现...金融界2024年8月30日消息,天眼查知识产权信息显示,高视科技(苏州)股份有限公司取得一项名为“基于多模态特征匹配的半导体芯片异常检测方法及介质“授权公告号CN118230009B,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明提供基于多模态特征匹配的半导体芯片异常检测方小发猫。
深圳光感半导体申请车辆识别相关专利,实现利用轮胎特征识别车辆金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,深圳光感半导体有限公司申请一项名为“车辆识别方法、系统、车辆及存储介质”的专利等我继续说。 以得到轮胎特征;根据轮胎特征确定出车辆特征。本申请的车辆识别方法,通过对轮胎特征的确定,实现了对车辆的确定,实现利用轮胎特征识别车等我继续说。
...科技申请一种半导体气柜泄漏检测装置专利,放大泄漏特征方便检测处理金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,山东创瑞激光科技有限公司申请一项名为“一种半导体气柜泄漏检测装置“公开号CN2等会说。 从而放大了泄漏的特征,方便了被气压传感器、气体传感器和气流传感器进行捕捉并通过信号处理器将得到的电信号发送给特气柜后启动爆闪灯等会说。
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上海朋熙半导体申请晶圆缺陷签名分析专利,解决 defect 在空间特征...金融界2024 年10 月29 日消息,国家知识产权局信息显示,上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆缺陷签名分析方法、设备、介质小发猫。 得到每个defect 的位置信息;计算得到defect signature 类别和outlies defect。可以至少用以解决defect 在空间特征分析中缺失signature 标签小发猫。
台积电申请半导体装置和其制造方法专利,能够形成与三维导电通道...金融界2024年3月5日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置和其制造方法“公开号CN1176后面会介绍。 在化学机械研磨之后,通过蚀刻移除涂覆三维导电通道的共形牺牲层,以形成与三维导电通道分离且包括所沉积介电材料的三维介电质特征。本后面会介绍。
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士兰微取得功率半导体器件及其制造方法专利,可以增加漂移区的有效...金融界2024年2月24日消息,据国家知识产权局公告,杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“功率半导体器件及其制造方法“授权公告号还有呢? 是直线,而形成折线(V型或凹型)形貌的漂移区,可以增加漂移区的有效长度,在同样的击穿电压下实现更小的特征导通电阻。本文源自金融界
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2025年中国光刻胶行业分类、发展历程、相关政策及下游应用分析是重要的半导体材料。中国集成电路光刻胶主要呈现以下行业特征:(1)技术壁垒高;(2)认证周期长;(3)国产自给率低。资料来源:公开资料,华经产业研究院整理全球光刻胶产业链经过了三次较大规模的转移:由于半导体产业整体从美国-日本-韩国、中国台湾-中国大陆进行转移,同时由于下游等我继续说。
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