itx机箱风道散热设计

右侧透 + 垂直风道设计,快睿推出 CH10 铝合金 ITX 机箱IT之家7 月8 日消息,快睿官网上线了CH10 铝合金机箱。该机箱采用较为少见的右侧透设计,左侧板搭载MESH 透气钢网,可提升机箱散热效果。快睿CH10 机箱三维161.4×274.3×334.5 (mm),体积约14.8 升。其采用主板与显卡“背靠背”结构,兼容ITX 主板和SFX 电源,支持327mm等我继续说。

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黑胡桃木饰板、可变换提手位置,乔思伯推出 T6 铝合金 ITX 机箱搭载前后双风扇直通散热风道,其木质提手支持灵活调整位置。散热方面,乔思伯T6 前部支持120mm / 140mm 风扇、后部支持120mm 风扇,支持最高160mm 高度的CPU 散热器。此外,该机箱兼容ITX 主板,支持215mm 以下长度的显卡与140mm 以下长度的电源,并支持安装两块2.5 英等我继续说。

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银昕推出 M-ATX 散热优化机箱 SETA H2M,前板预装双 160mm 扇该机箱采用散热优化的低调非侧透设计,前面板预装了2 颗160mm 黑色风扇,后部还有1 颗120mm 风扇,实现畅通无阻的前后定向风道。SETA H2M 机箱宽深高231.7×451.2×447.5 mm,体积46.78L,拥有5 条PCI (e) 扩展槽,除常规M-ATX、ITX 主板外还支持背插M-ATX 主板。一般而等会说。

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