半导体业内14nm技术节点代表什么

立昂微:12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路...金融界7月9日消息,有投资者在互动平台向立昂微提问:你好,麻烦介绍下公司关于动态随机存取存储器(DRAM)器件用(高带宽存储器HBM)相关业务情况以及目前生产状况如何?公司回答表示:公司生产的12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,图像传感等我继续说。

立昂微:公司生产的12英寸半导体硅片技术已覆盖14nm以上技术节点...金融界3月11日消息,有投资者在互动平台向立昂微提问:公司是否有生产存储芯片。公司回答表示:公司生产的12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已实现批量出货。本文源自金融界AI电报

精测电子:部分主力产品已完成7nm先进制程交付及验收已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收,目前更加先进制程的产品正在验证中。另外,公司于2023年8月12日披露《关于签订日常经营性重大合同的公告》公司与客户签订关于14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备小发猫。

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