半导体芯片最新消息分析_半导体芯片最新消息台湾
全国产化RISC-V车规级MCU芯片,烽火通信二进制半导体新品亮相IT之家1 月10 日消息,据武汉东湖新技术开发区管理委员会今日消息,烽火通信二进制半导体公司(以下简称“二进制半导体”)的实验室,一枚枚呈半个拇指大小、黑色正方形状的芯片正在进行优化测试。二进制半导体副总经理蔡敏介绍:“这是全国产化RISC-V 高性能车规级MCU 芯片,今等会说。
半导体拉升 中芯国际涨超5% 拜登拟在卸任前加强AI芯片出口管制港股半导体板块拉升,龙头中芯国际涨超5%,华虹半导体涨3.5%,宏光半导体、康特隆涨约2%,上海复旦、晶门半导体涨超1%。消息上,据悉,美国拜登政府计划在卸任前对英伟达等公司的人工智能芯片出口实施新一轮限制。知情人士说,新的规定将对芯片交易设置三层限制,可能最快于周五还有呢?
港股异动丨半导体拉升 中芯国际涨超5% 拜登拟在卸任前加强AI芯片...港股半导体板块拉升,龙头中芯国际涨超5%,华虹半导体涨3.5%,宏光半导体、康特隆涨约2%,上海复旦、晶门半导体涨超1%。消息上,据悉,美国拜登政府计划在卸任前对英伟达等公司的人工智能芯片出口实施新一轮限制。知情人士说,新的规定将对芯片交易设置三层限制,可能最快于周五等我继续说。
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2nm 半导体争夺战:日本 Rapidus 试制博通芯片,计划 6 月交付IT之家1 月9 日消息,日经新闻昨日(1 月8 日)报道,日本半导体公司Rapidus 将与美国芯片巨头博通(Broadcom)合作,力争量产2 纳米尖端芯片,计划6 月向博通提供试产芯片。消息称博通正评估Rapidus 的2 纳米芯片良率和性能,如果试产芯片符合其要求,将委托Rapidus 生产相关高端芯后面会介绍。
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南京聚隆:暂无半导体及芯片领域相关信息金融界12月26日消息,有投资者在互动平台向南京聚隆提问:董秘,你好。贵司新材料有无在半导体及芯片领域的应用?公司回答表示:我司目前暂无更多可披露信息,具体信息还请您详见我司定期披露的报告。
唯特偶:公司产品应用于多个行业包括半导体金融界1月7日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:公司是微电子焊接行业的龙头,又有先进芯片封装技术请问是不是半导体行业?公司回答表示:公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商,产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业好了吧!
半导体ETF(159813)盘中涨近3%!瑞芯微涨停!“科技界春晚”CES ...金融界1月7日消息,截至13:45,半导体ETF(159813)涨2.87%。盘面上,科技股在CES消息频出提振下局部反弹,芯片、高速铜连接、面板较为活跃。半导体ETF(159813) 热门个股中,瑞芯微涨停10%,海光信息涨超7% ,寒武纪-U涨超5%,韦尔股份涨超3%。半导体ETF(159813)紧密跟踪国证还有呢?
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芯百特取得基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理系统及方法专利金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,芯百特微电子(无锡)有限公司取得一项名为“基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理系统及方法”的专利,授权公告号CN 118568447 B,申请日期为2024年8月。
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联域股份:不涉及芯片及第三代半导体、先进封装领域金融界12月23日消息,有投资者在互动平台向联域股份提问:董秘你好公司产品配件有没有芯片~第三代半导体、先进封装等技术储备跟产品布局。公司回答表示:公司专注于中、大功率LED 照明产品的研发、生产与销售,不涉及芯片、第三代半导体、先进封装领域。
报道称现代解散“半导体战略室”,自研车载芯片雄心受挫IT之家12 月25 日消息,韩媒ETNews 于12 月20 日发布博文,报道称现代汽车(Hyundai)解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”,并将该部门职能和人员并入其他相关部门。IT之家援引该媒体报道,“半导体战略室”成立于2022 年,曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划,其中最值得还有呢?
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