itx机箱风道设计_itx机箱风道散热设计

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右侧透 + 垂直风道设计,快睿推出 CH10 铝合金 ITX 机箱IT之家7 月8 日消息,快睿官网上线了CH10 铝合金机箱。该机箱采用较为少见的右侧透设计,左侧板搭载MESH 透气钢网,可提升机箱散热效果。快睿CH10 机箱三维161.4×274.3×334.5 (mm),体积约14.8 升。其采用主板与显卡“背靠背”结构,兼容ITX 主板和SFX 电源,支持327mm等我继续说。

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素皮装饰与显卡风道独立风扇,MONTECH 推出多款创新设计机箱机箱搭载了类似骨伽乘风系列的风道导流坡结构,可强化显卡散热。由于SKY 3 采用270° 侧透海景房设计,Montech 无法直接利用前面板风扇来实现该效果,于是选择在机箱内侧底部安装了2 个80mm 规格的风扇。该机箱支持ATX、MATX 的常规和背插主板以及ITX 主板,兼容至高18说完了。

黑胡桃木饰板、可变换提手位置,乔思伯推出 T6 铝合金 ITX 机箱搭载前后双风扇直通散热风道,其木质提手支持灵活调整位置。散热方面,乔思伯T6 前部支持120mm / 140mm 风扇、后部支持120mm 风扇,支持最高160mm 高度的CPU 散热器。此外,该机箱兼容ITX 主板,支持215mm 以下长度的显卡与140mm 以下长度的电源,并支持安装两块2.5 英等我继续说。

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