芯片最新消息新闻_芯片最新消息新闻报道

消息称三星 Galaxy Z Flip 7 折叠屏手机将搭载 Exynos 2500 芯片IT之家12 月27 日消息,据TheElec 网站报道,Galaxy Z Flip 7 将配备Exynos 2500 芯片。在此之前相关爆料已经多次传出,但这家韩国网站称“通过三星电子高级官员证实了这一点”,这些芯片将于明年投入量产。报道称,三星明年将生产2.294 亿部智能手机,其中其旗舰机型Z Flip 7 仅占等会说。

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裕太微:车规芯片已应用于多家头部厂商金融界12月27日消息,有投资者在互动平台向裕太微提问:贵公司的芯片会用于赛力斯最新款问界m9吗?还是用到其他车型?公司回答表示:公司的车规芯片已成功应用于多家国内知名头部厂商,包括但不限于比亚迪、德赛西威、立升、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、上汽通用好了吧!

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报道称现代解散“半导体战略室”,自研车载芯片雄心受挫IT之家12 月25 日消息,韩媒ETNews 于12 月20 日发布博文,报道称现代汽车(Hyundai)解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”,并将该部门职能和人员并入其他相关部门。IT之家援引该媒体报道,“半导体战略室”成立于2022 年,曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划,其中最值得等我继续说。

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