半导体新材料最新信息-上海清诺枫网络科技有限公司

南京聚隆:暂无半导体及芯片领域相关信息金融界12月26日消息，有投资者在互动平台向南京聚隆提问：董秘，你好。贵司新材料有无在半导体及芯片领域的应用？公司回答表示：我司目前暂无更多可披露信息，具体信息还请您详见我司定期披露的报告。

山东裕能半导体新材料有限公司成立天眼查App显示，近日，山东裕能半导体新材料有限公司成立，法定代表人为徐宜彬，注册资本1000万人民币。经营范围含新材料技术推广服务；新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);小发猫。

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山东宇丘半导体新材料有限公司成立天眼查App显示，近日，山东宇丘半导体新材料有限公司成立，法定代表人为岳廷福，注册资本2129万人民币。经营范围含新材料技术研发；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用设备销售；说完了。

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天和防务:半导体散热新材料“秦膜”已有型号在量产并正在重点客户...金融界11月11日消息，有投资者在互动平台向天和防务提问：尊敬的董秘：贵公司打破国外垄断的半导体散热新材料“秦膜”，去年就宣传可以量产，请问现在“秦膜”市场推广进行的如何？何时能够量产？谢谢！公司回答表示：“秦膜”已有型号在量产当中，目前正在重点客户中开展市场推广。

博威合金:新材料各事业部下游应用分类及占比将在年度报告中公布金融界12月18日消息，有投资者在互动平台向博威合金提问：您好，最近网络上流传的调研报告显示，公司新材料应用：智能终端31%、半导体材料35%、电子19%、通信15%,请问是否属实。新材料产能是否达到满产。谢谢。公司回答表示：公司会在年度报告中公布新材料各事业部下游应用等我继续说。

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苏州润德新材料申请半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条专利,提高...金融界2024 年10 月16 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州润德新材料有限公司申请一项名为“一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条及其制备方法”的专利，公开号CN 118769406 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支等会说。

锦承汇微纳材料工程科技(辽宁)有限责任公司成立天眼查App显示，近日，锦承汇微纳材料工程科技(辽宁)有限责任公司成立，法定代表人为刘寒光，注册资本1000万人民币，由锦承汇商业科技(辽宁)有限责任公司全资持股。经营范围含新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件销售；电说完了。

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常州韦林斯旺新材料公司申请半导体材料弯曲测试设备专利,提高工作...金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，常州韦林斯旺新材料有限公司申请一项名为“一种半导体材料弯曲测试设备”的专利，公开号CN 118883309 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明涉及检测装置技术领域，具体为一种半导体材料弯曲测试设备，包括操作箱是什么。

云南锡业新材料有限公司申请一种高可靠性无铅焊料合金专利,适用于...金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，云南锡业新材料有限公司申请一项名为“一种高可靠性无铅焊料合金”的专利，公开号好了吧！该焊料合金属于高使用温度高可靠性无铅软钎料，特别适用于汽车电子电控系统的焊接、电力电子、航空航天等高功率半导体应用中工作温度高好了吧！

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陕西斯瑞新材料股份有限公司申请半导体用 CVD 反应腔镜面加工专利,...金融界2024 年10 月25 日消息，国家知识产权局信息显示，陕西斯瑞新材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体用CVD 反应腔镜面加工方法及应用”的专利，公开号CN 118809089 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体用CVD 反应腔镜面结构加工方说完了。

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