半导体新材料最新消息

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山东裕能半导体新材料有限公司成立天眼查App显示,近日,山东裕能半导体新材料有限公司成立,法定代表人为徐宜彬,注册资本1000万人民币。经营范围含新材料技术推广服务;新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);小发猫。

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南京聚隆:暂无半导体及芯片领域相关信息金融界12月26日消息,有投资者在互动平台向南京聚隆提问:董秘,你好。贵司新材料有无在半导体及芯片领域的应用?公司回答表示:我司目前暂无更多可披露信息,具体信息还请您详见我司定期披露的报告。

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山东宇丘半导体新材料有限公司成立天眼查App显示,近日,山东宇丘半导体新材料有限公司成立,法定代表人为岳廷福,注册资本2129万人民币。经营范围含新材料技术研发;非金属矿物制品制造;非金属矿及制品销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用设备销售;等会说。

天和防务:半导体散热新材料“秦膜”已有型号在量产并正在重点客户...金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向天和防务提问:尊敬的董秘:贵公司打破国外垄断的半导体散热新材料“秦膜”,去年就宣传可以量产,请问现在“秦膜”市场推广进行的如何?何时能够量产?谢谢!公司回答表示:“秦膜”已有型号在量产当中,目前正在重点客户中开展市场推广。

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苏州润德新材料申请半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条专利,提高...金融界2024 年10 月16 日消息,国家知识产权局信息显示,苏州润德新材料有限公司申请一项名为“一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条及其制备方法”的专利,公开号CN 118769406 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支还有呢?

博威合金:新材料各事业部下游应用分类及占比将在年度报告中公布金融界12月18日消息,有投资者在互动平台向博威合金提问:您好,最近网络上流传的调研报告显示,公司新材料应用:智能终端31%、半导体材料35%、电子19%、通信15%,请问是否属实。新材料产能是否达到满产。谢谢。公司回答表示:公司会在年度报告中公布新材料各事业部下游应用后面会介绍。

常州韦林斯旺新材料公司申请半导体材料弯曲测试设备专利,提高工作...金融界2024年11月2日消息,国家知识产权局信息显示,常州韦林斯旺新材料有限公司申请一项名为“一种半导体材料弯曲测试设备”的专利,公开号CN 118883309 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明涉及检测装置技术领域,具体为一种半导体材料弯曲测试设备,包括操作箱小发猫。

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陕西斯瑞新材料股份有限公司申请半导体用 CVD 反应腔镜面加工专利,...金融界2024 年10 月25 日消息,国家知识产权局信息显示,陕西斯瑞新材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体用CVD 反应腔镜面加工方法及应用”的专利,公开号CN 118809089 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体用CVD 反应腔镜面结构加工方等会说。

晶烯新材料取得透明超晶格结构半导体纳米电热膜专利金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,福建晶烯新材料科技有限公司取得一项名为“透明超晶格结构半导体纳米电热膜及其制备方法和应用”的专利,授权公告号CN 112291867 B,申请日期为2020年9月。

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苏州砾炫桓新材料科技取得小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具专利,...金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,苏州砾炫桓新材料科技有限公司取得一项名为“一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具”的专利,授权公告号CN 221967760 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具,其包等会说。

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