半导体新材料最新消息_半导体新材料最新信息
天和防务:半导体散热新材料“秦膜”已有型号在量产并正在重点客户...金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向天和防务提问:尊敬的董秘:贵公司打破国外垄断的半导体散热新材料“秦膜”,去年就宣传可以量产,请问现在“秦膜”市场推广进行的如何?何时能够量产?谢谢!公司回答表示:“秦膜”已有型号在量产当中,目前正在重点客户中开展市场推广。
苏州砾炫桓新材料科技取得小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具专利,...金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,苏州砾炫桓新材料科技有限公司取得一项名为“一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具”的专利,授权公告号CN 221967760 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具,其包后面会介绍。
今年进博会首设新材料专区,德国玻璃巨头肖特新建半导体先进封装...生产商和封装商都在努力寻找更适合于芯片高集成度封装互连的新型材料,以提升集成电路计算速度和效率。经过长期的技术验证,行业头部公司不约而同地选择了特种玻璃作为下一代基板最具潜力的新材料之一。薄海透露,肖特已经与领先的半导体企业就玻璃基板的开发进行密切交流,是什么。
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常州韦林斯旺新材料公司申请半导体材料弯曲测试设备专利,提高工作...金融界2024年11月2日消息,国家知识产权局信息显示,常州韦林斯旺新材料有限公司申请一项名为“一种半导体材料弯曲测试设备”的专利,公开号CN 118883309 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明涉及检测装置技术领域,具体为一种半导体材料弯曲测试设备,包括操作箱好了吧!
浙江聚创申请一种半导体加工清理系统及方法专利,便于半导体陶瓷器...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,浙江聚创新材料技术有限公司申请一项名为“一种半导体加工清理系统及方法”的专利,公开号CN 118919455 A,申请日期为2024 年10 月。专利摘要显示,本申请涉及一种半导体加工清理系统,涉及半导体加工设备技术领域,其加后面会介绍。
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科创板新材料50强企业三季报扫描:半导体、电子化学品领域表现亮眼 ...电子产业链涉及两大“硬科技”细分领域表现亮眼:半导体材料企业业绩上扬、电子化学品行业整体增势良好。神工股份、天岳先进、南亚新材、菲沃泰等4家公司前三季度净利润实现倍增。电子行业景气度持续回升科创板新材料指数50家样本公司,按申万行业二级分类,2024年前三季后面会介绍。
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陕西斯瑞新材料股份有限公司申请半导体用 CVD 反应腔镜面加工专利,...金融界2024 年10 月25 日消息,国家知识产权局信息显示,陕西斯瑞新材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体用CVD 反应腔镜面加工方法及应用”的专利,公开号CN 118809089 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体用CVD 反应腔镜面结构加工方小发猫。
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苏州润德新材料申请半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条专利,提高...金融界2024 年10 月16 日消息,国家知识产权局信息显示,苏州润德新材料有限公司申请一项名为“一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条及其制备方法”的专利,公开号CN 118769406 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支等我继续说。
湘潭电化:控股子公司广西立劲主营电池材料研发、生产、销售金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向湘潭电化提问:公司立劲新材料科技公司为芯片半导体集成电路行业,请问有相关收入吗?公司回答表示:公司控股子公司广西立劲主营业务为研发、生产、销售锰酸锂等电池材料。
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新金路:子公司半导体新材料项目预计年底开始调试试生产金融界11月21日消息,新金路在互动平台表示,子公司半导体新材料项目正在按计划施工推进,项目总投资不会超过5000万元,预计今年年底将开始调试并试生产。本文源自金融界AI电报
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