半导体芯片最新消息深圳_半导体芯片最新消息预测
深圳市微源半导体取得运算放大电路、芯片及电子设备专利金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市微源半导体股份有限公司取得一项名为“运算放大电路、芯片及电子设备”的专利,授权公告号CN 118646372 B,申请日期为2024年8月。
深圳市惠存半导体取得储存卡封装测试装置专利,方便储存卡的安装金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市惠存半导体有限公司取得一项名为“一种储存卡封装测试装置”的专利,授权公告号CN 221977051 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型提供一种储存卡封装测试装置,涉及芯片封装技术领域,包括底座、外壳后面会介绍。
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深圳原子半导体取得散热性芯片检测设备专利,整体检测有条不紊提高...金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳原子半导体科技有限公司取得一项名为“一种散热性芯片检测设备”的专利,授权公告号CN 221883834 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种散热性芯片检测设备,涉及散热性芯片技术领域,具体包括设说完了。
深圳瑞波光电子申请高功率隧道结级联半导体激光器巴条以及单管专利...金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳瑞波光电子有限公司申请一项名为“一种高功率隧道结级联半导体激光器巴条以及是什么。 限制大脉冲电流横向扩展,以及特殊设计芯片表面介质膜结构,提高隔离槽内耐击穿电压的同时,降低在高功率输出下激光芯片慢轴发散角出现旁是什么。
深圳市大芯超导取得一种半导体芯片封装装置及封装工艺专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大芯超导有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装装置及封装工艺”的专利,授权公告号CN 118299291 B,申请日期为2024年3月。
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思远半导体取得电流确定电路相关专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市思远半导体有限公司取得一项名为“电流确定电路、集成芯片与电子产品”的专利,授权公告号CN 118641823 B,申请日期为2024年8月。
深圳市天诚博业电子有限公司取得半导体芯片生产加工装置专利,在...金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市天诚博业电子有限公司取得一项名为“一种半导体芯片生产加工装置”的专利,授权公告号CN 221849583 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工装置,包括:主体单元100,其包括还有呢?
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深圳率能半导体取得一种死区补偿电路等专利金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,深圳率能半导体有限公司取得一项名为“一种死区补偿电路、驱动电路、方法及芯片”的专利,授权公告号CN 114337234 B,申请日期为2021年12月。
深圳光感半导体申请车辆识别相关专利,实现利用轮胎特征识别车辆消息,国家知识产权局信息显示,深圳光感半导体有限公司申请一项名为“车辆识别方法、系统、车辆及存储介质”的专利,公开号CN 118887467 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请提供一种车辆识别方法、系统、车辆及存储介质。车辆识别方法包括:利用多通道光谱芯片获后面会介绍。
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深圳锐盟半导体取得模拟滤波专利,节省芯片面积金融界2024年10月18日消息,国家知识产权局信息显示,深圳锐盟半导体有限公司取得一项名为“模拟滤波电路、LED控制电路及芯片”的专利,授权公告号CN 221842727 U,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,一种模拟滤波电路、LED控制电路及芯片,属于电子电路技术领域,开关管小发猫。
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