华为最新专利芯片_华为专利芯片最新信息
ゃōゃ
华为新专利脑机接口芯片曝光日前,一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利日前公布在国家知识产权局网站,专利发明人为华为技术有限公司;该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片。据了解,这是华为第二项脑机接口专利。
华为公司申请芯片封装结构专利,改善芯片封装易翘曲的问题金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、封装方法、电子设备“公开号CN117672981A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片封装结构、封装方法、电子设备,涉及芯片领域,改善芯片封装易翘曲小发猫。
华为公司申请芯片安全启动专利,提高芯片启动的安全性金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片安全启动方法及芯片“公开号CN117480503A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片安全启动方法及芯片,其中芯片包括密钥生成模块和处理模块;密钥生成模块用于生成还有呢?
≥ω≤
华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利,提高芯片中电阻器件...金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117637711A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请的一些实施例提供了一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,旨在提高芯片中电阻后面会介绍。
华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利,提高芯片中导电部件...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117855137A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于提高芯片中导电部件的良好了吧!
华为公司申请芯片及其制作方法、电子设备专利,提高芯片的机械强度...金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备“公开号CN117529807A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片及其制作方法、电子设备,涉及芯片技术领域,能够提高芯片的机械强度以及布线能还有呢?
华为公司申请芯片、光纤阵列单元及通信系统专利,降低芯片的成本金融界2024年2月19日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、光纤阵列单元及通信系统“公开号CN117561464A,申请日期为2021年11月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片、光纤阵列单元和通信系统,在芯片上设置包括对准波脊的第一对等会说。
华为公司申请芯片布局专利,有助于自动化实现VLSI物理设计中的顶层...金融界2024年2月19日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片布局方法及装置“公开号CN117561513A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,一种芯片布局方法及装置,涉及集成电路设计技术领域。方法包括:根据第一信息,确定多个目标对象的第一布局后面会介绍。
华为公司申请芯片技术专利,增强芯片的信号传输性能金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备“公开号CN117995795A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请的实施例提供了一种芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备,涉及还有呢?
●﹏●
华为公司申请芯片制备专利,提高芯片的制作良率并增加芯片的散热功能金融界2024年5月10日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备“公开号CN118016639A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备,涉及半导体技术领域,在等会说。
原创文章,作者:上海清诺枫网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://bnytik.cn/0dfpmais.html